Aehr Test Systems總部位于加利福尼亞州弗里蒙特，是提供用于老化和測(cè)試邏輯，光學(xué)和內(nèi)存集成電路的測(cè)試系統(tǒng)的全球提供商，在全球范圍內(nèi)已安裝了2500多個(gè)系統(tǒng)。汽車和移動(dòng)集成電路市場(chǎng)對(duì)質(zhì)量和可靠性的日益增長(zhǎng)的需求正在推動(dòng)額外的測(cè)試要求，增加的容量需求以及封裝，晶圓級(jí)和單片管芯/模塊級(jí)測(cè)試中Aehr測(cè)試產(chǎn)品的新機(jī)遇。

Aehr Test已開(kāi)發(fā)并推出了幾種創(chuàng)新產(chǎn)品，包括ABTS和FOX-P系列測(cè)試和老化系統(tǒng)以及FOX WaferPak對(duì)準(zhǔn)器，F(xiàn)OX WaferPak接觸器，F(xiàn)OX DiePak載體和FOX DiePak裝載器。 ABTS系統(tǒng)用于低功耗和高功耗邏輯設(shè)備以及所有常見(jiàn)類型的存儲(chǔ)設(shè)備的封裝零件的生產(chǎn)和鑒定測(cè)試。 FOX-XP系統(tǒng)是完整的晶圓接觸和單片管芯/模塊測(cè)試和老化系統(tǒng)，用于復(fù)雜設(shè)備的老化和功能測(cè)試，例如前沿存儲(chǔ)器，數(shù)字信號(hào)處理器，微處理器，微控制器，系統(tǒng)，片上集成光學(xué)設(shè)備。 WaferPak接觸器包含一個(gè)獨(dú)特的完整晶片探針卡，能夠測(cè)試最大300mm的晶片，使IC制造商能夠在Aehr Test FOX系統(tǒng)上進(jìn)行完整晶片的測(cè)試和預(yù)燒。 DiePak載體是針對(duì)FOX-XP系統(tǒng)定制設(shè)計(jì)的可重復(fù)使用的測(cè)試板，使IC制造商能夠?qū)蝹€(gè)芯片和模塊進(jìn)行經(jīng)濟(jì)有效的測(cè)試/預(yù)燒。