Automated FOX-XP WaferPak Aligner
Summary:
向晶圓提供FOX-XP系統(tǒng)資源，可進行單次觸地測試和預燒
可以設計用于最大300毫米的晶圓尺寸
經(jīng)過驗證的生產(chǎn)能力，每片晶圓的接觸數(shù)大于50,000
焊盤冶金：Al，Cu，Au或焊球
溫度范圍：環(huán)境至150°C
支持多達2,048個I / O和DPS通道，每個引腳具有遠程電壓和接地檢測
每個觸點可處理高達4A的電流
處理高達2 kW的功率耗散
一觸即可實現(xiàn)大批量完整晶圓生產(chǎn)測試和預燒
現(xiàn)場維修載具
