Summary:

能夠一次觸地測(cè)試數(shù)千個(gè)芯片

在最終封裝集成之前確定發(fā)生故障的邏輯/存儲(chǔ)器/光子管芯

具有晶圓處理和步進(jìn)功能的集成系統(tǒng)

使用WaferPak?接觸器和晶圓探測(cè)器的全晶圓測(cè)試系統(tǒng)，配有高性能熱卡盤(pán)，可滿(mǎn)足大功率晶圓需求

用于全晶片測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的可配置通道資源

提供多種資源模塊：通用通道模塊，高壓通道

模塊或大電流通道模塊

多達(dá)2,048個(gè)“通用通道”資源：（I / O /時(shí)鐘/ PPMU / DPS）具有深度掃描功能，

每個(gè)通道的模式數(shù)據(jù)和捕獲存儲(chǔ)器，用于使用BIST / DFT測(cè)試設(shè)備

多達(dá)1,024個(gè)高壓（29 V）或大電流（2 A）的源資源

經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的全晶圓可靠性驗(yàn)證和測(cè)試解決方案

通過(guò)在可靠性驗(yàn)證期間對(duì)晶圓進(jìn)行功能測(cè)試來(lái)降低測(cè)試成本

兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的探針和探針卡

通過(guò)每個(gè)通道的過(guò)電流和過(guò)電壓保護(hù)來(lái)保護(hù)晶片和探針卡