Summary:

批量生產(chǎn)的高吞吐量可靠性驗(yàn)證和測試系統(tǒng)

處理完整的晶圓/面板/單個管芯/模塊以實(shí)現(xiàn)最高的生產(chǎn)量

在最終封裝集成之前確定邏輯/存儲器/光子管芯的失效

高功率系統(tǒng)，帶有多達(dá)18個刀片（插槽），用于使用WaferPakTM進(jìn)行晶圓或面板測試

接觸器或9個刀片功能，用于單個芯片/模塊DiePak?載體

可配置的頻道資源

每個刀片服務(wù)器（插槽）有多個資源模塊：通用通道模塊，高壓

通道模塊或大電流通道模塊

每個刀片具有多達(dá)2,048個“通用通道”資源：（I / O /時鐘/ PPMU / DPS）

每通道掃描，模式化數(shù)據(jù)并捕獲內(nèi)存，以通過BIST / DFT測試設(shè)備

每個刀片最多可提供1,024個高壓（29V）或大電流（2A）的資源

經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的全晶圓可靠性驗(yàn)證和測試解決方案

通過在可靠性驗(yàn)證過程中對晶圓/芯片/模塊進(jìn)行功能測試來降低測試成本

當(dāng)配置有WaferPak接觸器/ DiePak托架和Wafer時，可提供整體解決方案

對準(zhǔn)器/ DiePak裝載機(jī)

通過每個通道的個別過流和過壓保護(hù)來保護(hù)設(shè)備