Summary:

緊湊靈活的解決方案，用于高吞吐量可靠性驗證和測試

處理整個晶圓/面板/單片芯片/模塊應(yīng)用

在最終封裝集成之前確定發(fā)生故障的邏輯/存儲器/光子管芯

使用WaferPak?接觸器或DiePak?的大功率熱卡盤雙刀片（插槽）功能

托架（用于單個管芯/模塊）

高功率晶圓/芯片/模塊驗證和測試的經(jīng)濟高效解決方案

每個刀片服務(wù)器（插槽）的可配置通道資源：通用通道模塊，高壓

通道模塊或大電流通道模塊

每個刀片具有多達2,048個“通用通道”資源：（I / O /時鐘/ PPMU / DPS）

每通道掃描，模式化數(shù)據(jù)并捕獲內(nèi)存，以通過BIST / DFT測試設(shè)備

每個刀片最多可提供1,024個高壓（29 V）或大電流（2 A）的資源

經(jīng)過生產(chǎn)驗證的全晶圓可靠性驗證和測試解決方案

通過在可靠性驗證過程中對晶圓/芯片/模塊進行功能測試來降低測試成本

當(dāng)配置有WaferPak接觸器/ DiePak托架和Wafer時，可提供整體解決方案

對準器/ DiePak裝載機

通過每個通道的個別過流和過壓保護來保護設(shè)備